電子產(chǎn)品在制造完成之后，往往需要再進行―道灌封工藝，使其與外界隔絕，以此提高電子產(chǎn)品的抗震能力、防水性能，防止電子元器件受到自然環(huán)境的侵蝕，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。目前用于灌注在電子元器件內(nèi)的灌封材料多種多樣，使用較多主要還是:聚氨酯材質(zhì)、環(huán)氧樹脂材質(zhì)和有機硅材質(zhì)。其中使用最多的還是有機硅材質(zhì)的灌封膠，因各種優(yōu)良的特性而被廣泛應(yīng)用。

有機硅高分子材料因特殊的硅氧鍵主鏈結(jié)構(gòu)而具有獨特的耐氣候、耐老化性能，優(yōu)異的耐高低溫性能，良好的疏水性機械性能、電絕緣等，因而被廣泛用于電子電器元件的灌封保護。

     有機硅的特性      

1) 擁有優(yōu)秀的耐高低溫能力，固化后的有機硅灌封膠，即使承受-60℃~200℃之間的冷熱沖擊，依然保持彈性。

2) 固化時不吸熱、不放熱，固化后不收縮，不會對電子元器件產(chǎn)生任何影響，并且粘接性能好。

3) 具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣性能、對材質(zhì)無任何腐蝕性。

4) 導(dǎo)熱性能強，有效提高電子產(chǎn)品的散熱能力。

5) 可室溫固化，也可以加溫固化，操作方便。

常見的雙組份加成形硅橡膠灌封膠︰由端乙烯基硅油為基膠、含氫硅油為交聯(lián)劑、三氧化二鋁(AI2O3)為導(dǎo)熱填料組成。可以添加甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)為偶聯(lián)劑，鉑催化劑(PL-2600)為催化劑。